上福全球科技公司历史沿革里程碑
1978年 上福工业厂股份有限公司成立,登记资本额为伍佰柒拾万元。
1989年 开始制造激光打印机及复印机之碳粉匣等组件,并以GPI自创品牌营销全世界。
1990年 扩建厂房约300坪,并增加2条生产线。
1993年 扩建厂房约1200坪,增加生产线至5条。同年开始生产感光鼓精密齿轮。
1994年 成立模具部门,开始发展工程塑料产品使用之精密模具。
1995年 购置建立国内首套视讯影像会议系统,同年设立二厂并增加生产线至7条。
1996年 开始导入ISO9002,以求质量之全面提升。
1997年 购置数部精密仪器设备并自行发展精密模具,同年并通过英国BSI协会之ISO9002国际质量认证,正式迈向一个新的里程碑。
1998年 开始第一次ODM生产,同年开始规划公开发行,朝西元2001年股票上柜的目标迈进。
1999年 OPC感光鼓基座研发成功并导入市场销售,奠定上福全球公司复杂OPC基座的制造研发能力。同年,精密齿轮射出制程能力由JIS 5级提升为JIS 4级,而外径OD 60mm以上之复印机精密齿轮于10月研发完成并量产出货。
2000年 4月 公司名称更改为上福全球科技股份有限公司。
2000年5月 上福公开发行。
2000年8月 办理现金增资2512万8750元及盈余转增资7612万1250元,累计资本额达3亿元。
2001年 5月 盈余转增资1亿500万元,累计资本额达4亿500万元。
同月上福迁移至关连工业区新厂。
6月 提出上柜申请。
12月 上福公司股票正式挂牌上柜。
2002年 4月 上福全球第一款 All in one 激光打印机硒鼓开始试量产,并积级开发多款激光打印机硒鼓。
天下杂志 2001年 制造业1000大企业竞争力排名,上福全球科技公司名列1000大营运绩效最佳公司第41名, 最佳资产报酬率公司排名第15名,最佳股东权益报酬率公司排名第28名。
7月 资本额增资至6亿0929万元 。
远见杂志 2001年 科技精锐200强排名,上福全球科技公司名列200强营运绩效最佳公司第7名。
7月 资本额增资至6亿0929万元 。
2003年 六月正式转上市挂牌。
八月盈余转增资63,569,000元(含员工分红2,640,000元),累计资本额672,859,000元。
2004年 八月盈余转增资54,303,720元(含员工分红2,475,000元),累计资本额702,162,720元。
2005年 三月透过GPI (CM) Co, Ltd. 转投资大陆上福全球(昆山)光电科技有限公司。
 
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